1.8nm vs 2nm：一场决定未来十年的芯片制程大战，刚刚开场！

　　来源：芯行业芯观察

　　摘要： 英特尔强势公布1.8纳米级技术蓝图，台积电加速2纳米工艺量产时间表。这场围绕原子尺度的竞赛，正重新塑造全球芯片产业的权力格局

　　01 核心快讯：制程竞赛突现新节点

　　近日，半导体行业先进制程竞赛突现重要节点，两大巨头动作频频：

　　• 英特尔在技术发布会上首次详细披露了其14A（1.8纳米级）制程的技术细节和路线图，并宣布量产时间将提前至2027年，展现出其在制程技术上追赶的决心。

　　• 台积电方面传来消息，其2nm工艺研发进度超预期，关键客户已完成设计定案，量产时间点有望提前至2024年底，意图进一步巩固其领先地位。

　　这场围绕“埃米”与“纳米”的顶尖较量，已进入白热化阶段。

　　02 技术深水区：三条不同的超越路径

　　在“后摩尔时代”，巨头们选择了不同的技术路径实现超越：

　　• 英特尔：押注光刻技术革新

　　其14A制程将率先采用ASML的新一代高数值孔径极紫外光刻机，通过技术跳跃，寻求在单次曝光精度上建立优势。

　　• 台积电：优化架构与稳健推进

　　2nm节点将首次从FinFET晶体管转向更先进的纳米片晶体管架构，在性能和功耗上实现再平衡。

　　• 三星：积极争取早期市场

　　宣布2025年量产2nm，并已获得重要客户订单，试图以更激进的市场策略抢占份额。

　　03 产业冲击波：从设备到设计的连锁反应

　　顶尖晶圆厂的军备竞赛，正在整个产业链激起层层涟漪：

　　• 设备端： ASML新一代High-NA EUV光刻机单价超3亿美元，订单已排至2026年，成为稀缺资源。

　　• 设计端： 先进制程芯片设计成本呈指数级增长，2nm芯片设计费用预计将突破7亿美元，进一步抬高了行业门槛。

　　• 封装端： 先进封装成为提升系统性能的关键。台积电的SoIC、CoWoS等3D封装技术已成为其重要的技术壁垒。

　　04 国内产业动态：稳扎稳打，聚焦特色工艺

　　在全球追逐最先进制程的同时，中国半导体产业亦稳步前行：

　　• 中芯国际深圳12英寸晶圆厂提前投产，重点布局28nm及以上的BCD特色工艺平台，满足汽车电子、工控等市场需求。

　　• 长江存储宣布推出首款企业级QLC SSD，并已实现232层3D NAND闪存的量产，在存储领域持续突破。

　　05 芯观察：趋势与展望

　　纵观全局，我们观察到三大核心趋势：

　　1． 技术路径分化： 英特尔追求制程微缩，台积电强化先进封装，三星尝试异构集成，巨头策略呈现差异化。

　　2． 地缘政治影响深化： 美国、欧盟、日本等地通过巨额补贴法案，推动本土芯片制造产能建设，全球供应链格局加速重构。

　　3． 可持续发展兴起： “绿色半导体”成为新赛道，降低芯片制造与使用过程中的碳足迹成为新的竞争维度。

　　结语

　　先进制程的竞赛，早已超越单纯的技术比拼，它是国家科技实力、产业生态和资本投入的综合较量。在AI、HPC需求爆发的驱动下，这场关乎未来的竞争只会更加激烈。如何在这场高科技博弈中洞察先机，是摆在每一位行业从业者面前的课题。